重生99做汽车巨头 第923节
重生99做汽车巨头 · 爱喝红茶的兔子
但南山集团敢搞,搞声色!
“之规划候,晶圆厂投产之,最先产8英寸晶圆,现些晶圆产预计以达少?”
硅晶圆片,以4寸,6寸、8寸,现际先12寸。
般言,芯片越先,使硅晶圆越。
因为硅晶圆圆,芯片,边角料切割掉浪费,硅片积越,浪费越少,以本越低。
硅晶圆越,块硅晶圆片切割芯片越,加工效率越高,降低本。
28n及以芯片,基本全部采12寸晶圆产,些相熟芯片,比40n、65n等才采8寸。
南山半导体购买际最先设备,托金融危机福气,理论以产12寸晶圆。
但考虑第次产,并且南山半导体初期目标车规级芯片各芯片,8英寸晶圆,28n甚至40n技术以满足求。
以最终章京曹阳讨论,最终先魔晶圆厂产8英寸晶圆,初步解决南山集团芯片需求。
,南山半导体南山设备联手为8英寸晶圆厂产设备产化努力。
曹阳己次带南山设备攻克瓶颈设备课题。
虽修建第座晶圆厂候立马实现100%设备产化。
但按照曹阳规划,最晚五之,南山半导体晶圆厂必须具备100%使产化设备力。
些产化设备最,但关键刻够解决卡脖问题。
非常重。
特别南山集团许领域掌握核技术,现已属司开始被制裁司,提考虑风险很必。
候随便卡几原材料或设备,晶圆厂废。
绝接受。
千万高估些底线。
“现刚刚量产,预计需1月月间慢慢爬坡,3月份开始以实现月产5万片8英寸晶圆力。”
“按照现汽车市场需求,晶圆厂肯满足需求,今内司以正式考虑第座晶圆厂修建计划。”
“第座验之,以考虑再修建座月产10万片8英寸晶圆厂,以考虑直接再修建座月产5万片12英寸晶圆厂。”
“考虑现购买光刻机算比较容易,建议先马12英寸项目,尽快阿斯麦等厂采购批最先光刻机回。”
“南山设备边正研设备,以8英寸晶圆厂项目。”
虽章京南山设备些研情况解,但精力毕竟南山半导体边,觉南山设备够快搞相关设备。
甚至觉曹阳求芯片设备100%产化,目标非常难实现。
,些话肯直接。
毕竟内深处,希望南山设备以搞些技术。
“考虑魔晶圆厂旁边再修建座12英寸晶圆厂,岭南省找修建座月产10万片8英寸晶圆厂。”
关半导体展,曹阳之已做比较熟考虑布局。
以针章京提案,很快给判断。
南山集团现缺钱,太钱放账什意义。
现跟拼账现金储备谁最候。
反正按照现节奏,2010南山集团盈利情况比2009。
己手笔花钱,最终账资金仅减少,反变。
以直接马两晶圆厂样胆决,曹阳任何犹豫。
魔晶圆厂修建,差花费60亿。
果把月产扩倍,投资估计差100亿。
12英寸晶圆厂投资,估计八九亿。
再考虑修建些晶圆厂,南山半导体肯继续招募更高端才回,最终今花掉200亿资金很正常。
果算现投产8英寸晶圆厂很亏本销售晶圆情况,今南山半导体花掉300亿民币奇怪。
难怪般企业碰敢轻易碰晶圆厂项目。
甚至许芯片企业,愿意己投资管理晶圆厂。
实领域资金、技术求太高,亏钱。
“修建两座晶圆厂?”
章京听曹阳,谓惊喜。
魔晶圆厂花费钱,现挣钱模样。
以为曹阳晶圆厂修建变谨慎,想胆。
章京肯啊。
“以以,候设备采购够跟现工厂样便宜。”
“伴随济慢慢恢复,台积电星边开始些动。”
“之直接阿斯麦购买厂取消订单光刻机设备情,估计碰。”
开始,阿斯麦光刻机领域影响力已超越东瀛厂,并且趋势变化非常快。
各路芯片厂基本找阿斯麦购买新光刻机。
倒光刻机价格涨,交货周期开始变长。
“以安排跟设备厂商量购买12英寸晶圆厂设备情,让南山设备准备8英寸晶圆厂设备产。”
“,保守,以找阿斯麦购买两座晶圆厂设备,候肯需继续修建更晶圆厂,扩芯片产。”
“哪怕真买回,以使。”
候芯片设备,哪怕买回转卖以卖。
以倒担南山设备产情况,浪费钱购买设备情。
曹阳虽南山设备信,但座晶圆厂正式采情况,担玩砸。
毕竟芯片设备领域,内真太擅长。
少坑需填。
“问题,等明量产仪式结束之,立马司内正式启动新工厂修建筹备。”
“最近,东瀛、高丽等挖少芯片才回,段间磨合,现候让开始挥。”
章京忍住摩擦双手,情很激动。
南山半导体魔羊城专门购买区安置海外招聘芯片专。
并且内挖批专业员,各高校招募量应届入南山半导体,为尽快形己芯片产力。
,章京直为南山半导体忙碌。
“,听英特尔台积电边已研究18英寸晶圆情,觉需需跟?”
虽现南山半导体连12英寸晶圆厂修建,业被认为相落8英寸晶圆厂,但并代表曹阳什想。
,知哪怕202312英寸晶圆厂占据流,18英寸搞结局,曹阳肯真头脑热,让开始搞18英寸晶圆厂。
真样搞,别300亿民币,再翻番够浪费。
毕竟晶圆厂8英寸向12英寸,业内已很功案例以参考,直接做跟随动些改善。
但搞18英寸晶圆厂样。
晶圆尺寸越,微电工艺、设备、材料求越高。
因为约75%硅晶片采直拉产,结晶程,直径越,由旋转速度稳导致晶格结构缺陷性越。
,晶圆直径越意味重量越,边缘处更容易现翘曲情况。
因,晶圆越,良品率越低,晶圆单位积本越高。
,通增晶圆尺寸降低本弥补直径导致晶圆良率增加本候,选更尺寸晶圆产变济。
既,使12英寸晶圆,把力物力往芯片制程攻关。
像英特尔,现已够产22纳米工艺芯片,虽规模量产,但至少具备力。
并且据已开始为14n工艺努力。
南山半导体,现具备90n量产力,65n需等明才以搞,40n更等2012,甚至更晚。
虽已以满足部车规级芯片需求,但荣耀手机,产芯片却够。
按照曹阳规划,2015之,至少具备12英寸、28n工艺芯片技术,并且全部设备原材料实现产化。
之再步拓展14n工艺,基本满足部需求。
至7n工艺,急,间给南山半导体慢慢搞。
现际环境比较友,荣耀手机芯片以正常买。
等掌握28n工艺之,以开始让荣耀手机彻底为100%使产化零部件产品。
“曹总,18英寸晶圆厂门槛非常高。”
“,12英寸化18英寸,基本设备需重新研,际现相关设备厂完全取突破。”
“另外,18英寸晶圆厂投资,预计非常巨。”
“现投资座晶圆厂,100亿民币以搞,但果18英寸晶圆厂话,预计需几百亿民币才够。”
“最关键晶圆尺寸变目,本质降低本,但12英寸18英寸投入,很比本降效果更夸张。”
“以觉司暂想18英寸晶圆厂情,步够顺利把12英寸晶圆搞,攻关芯片产工艺提升。”
章京回答,让曹阳很满意。
己选南山半导体负责被即胜利搞晕脑袋,很重情。