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重生2011,二本捡漏985 第881节

重生2011,二本捡漏985 · 无醉春秋

“为40纳米工艺,鲲鹏702比英伟达tegra 3应该差,甚至略优势。”

众专兴奋已,为产芯片追赶际流,感由衷高兴。

远处杨教授却眸闪抹异样,接:

“王董,鲲鹏702亚英伟达tegra 3,高通apq 8064相比,谁强谁弱?”

王逸向,笑:“,毕竟高通apq 806428纳米,gpu比英伟达tegra 3强。”

现阶段,全曝光鲲鹏702性。

万群众坏,提暴露王逸底牌,让高通苹果准备,提知a53强,提布局,?

虚虚实实,半真半假,才王。

等两月,鲲鹏702正式商,全取代英伟达tegra 3高通apq 8064再。

流片功,接量产需间。

,星逸手机,星逸平板,星逸电视适配调教,需间。

正式推,怎月,甚至月。

办。

两月间,示敌以弱,让友商麻痹意为。

随,翼龙3000基带点亮测试。

任何意外,次性功。

毕竟鲲鹏700鲲鹏702集翼龙3000基带,两款功,翼龙3000功理。

款芯片全部功点亮!

至,鲲鹏700、鲲鹏702、翼龙3000全部研功,流片功,点亮功。

接,直接入正式量产。

随,众专纷纷离开,秦任老领导却留最。

王逸明白,位被挤‘老专’,怕头!

即带两晶圆厂办室:“秦任,位领导……”

秦任意味深长:“位赵老,老领导!”

“赵老。”王逸惊已。

秦任改委领导,老领导,岂……

王逸敢想。

赵老蔼笑:“王董,干漂亮!鲲鹏700、鲲鹏702、翼龙3000,给长脸!”

“太!”

“谢领导夸奖,应该做。”

“很,胜骄,败馁。”赵老很满意:“接准备怎量产?芯际边目做40纳米,找台积电代工?”

王逸摆摆手:“,星逸晶圆厂己产。”

“???”

“!!!”

赵老秦任相视眼,脸懵逼。

良久,秦任忍住:“己产?”

“!”

“现?”

“!”

“星逸晶圆厂,已实现40纳米工艺?”

“!”

“等等!”秦任淡:“款芯片流片,该星逸晶圆厂吧?”

第435章 芯片研产!收购芯际晶圆厂?

“款芯片流片,该星逸晶圆厂吧?”

,秦任满思议。

赵老更脸懵逼。

研40纳米系统级芯片,集基带,已很思议,已超越高通等巨头。

丫实现产?

开玩笑吧!

真芯片工艺研盖房,?

王逸淡淡笑:“啊,正星逸晶圆厂流片,以良品率太高。,恰碰良品率足芯片,鲲鹏702连续点亮次,才功。”

赵老:“……”

秦任:“……”

两相视眼,眼瞪眼。

“秦,知?”赵老眉头微皱,失察啊!

以为星逸科技最基带流片功,结果集基带s芯片功!

以为星逸科技最实现s系统级芯片研设计,结果实现量产!

完全研产!

问题,骇听闻丰功伟绩,官概知,连王逸直线联系秦任,知!

完全失察!

秦任脸语:“思议,哪知?特,做梦梦!领导,真怪!”

“哈哈哈!”赵老笑,笑很开。

觉真怪秦任,换,想星逸半导体展快,迅速。

问题真做!

思议。

“厉害,真厉害,干漂亮!”

赵老很兴奋,忍住:“王董,40纳米工艺良品率,达少?”

点很关键。

赵老觉,点亮次,功次,估计百之四五。

但算很,毕竟万开头难。

王逸却淡淡笑:“之四纳米良品率81%,次等结果。两位领导先喝茶休息,正芯片,全部点亮测试,结果。”

“,,渴。”

“,王董,咱点亮测试吧!”

“!”王逸笑。

随两位领导再度回实验室。

现场,星逸半导体工正测试。

次流片,款芯片总共产1536枚,等点亮测试完毕,知各款芯片良品率,以及总良品率!

片12英寸晶圆表积约为70659平毫米,手机芯片般80-120平毫米左右。

般,集基带芯片,积80平毫米左右。

集基带芯片则100平毫米左右。

表积相除,片12英寸晶圆,理论切700颗手机芯片。

但很显,根本现实,晶圆边角料根本做芯片,被浪费掉。

正因,晶圆圆形,形,形浪费更。

扣除边角料,片12英寸晶圆,实际切约640颗手机芯片。

果良品率85%,640*0.85=544颗。

果良品率90%,640*0.90=576颗!

,集pu、gpu、基带等模组系统级芯片。

果单独基带芯片,些。

s芯片内部,基带占10平毫米左右。但单独基带芯片,般30-70平毫米左右。

毕竟单独基带芯片,很模组处理器共,全部配置遍。

集5g基带麒麟990,约113平毫米。

集基带麒麟980,约75平毫米。

外挂5g基带巴龙5000,约85.83平毫米。非常特殊款基带,为数比芯片基带。

麒麟980+巴龙5000,加160平毫米,远高集基带麒麟990113平毫米。

集基带处,以节省更空间,给元器件。

,巴龙5000例外,正常基带芯片30-70平毫米。

因,样片12英寸晶圆,切1000-1500颗基带芯片。

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